HP-pro
telegram
+7 (495) 781-79-59
пр-т Вернадского, 94 к5, сек. 1, пом. LV
г. Москва 119571 Россия

+7 (495) 781-79-59

Ваша корзина пуста

Товаров для сравнения нет

Новости IT

  • 11/11 HPE представила серверную платформу ProLiant Gen11 с консолью управления по подписке GreenLake
    HPE представила серверную платформу ProLiant Gen11 с консолью управления по подписке GreenLake
    Aнонсированная платформа является частью линейки ProLiant. И столь крупных обновлений в этой серии не было уже 5 лет. Компании, выбравшие новую платформу, смогут предлагать уже своим клиентам гибридные облачные вычисления. Работать с ней смогут и ЦОДы, и рядовые пользователи на местах. Все это становится возможным за счет Платформы управления, уже известной под названием HPE GreenLake.
  • 12/10 Суперкомпьютер и квантовые системы в Европе станут единой платформой.
    Суперкомпьютер и квантовые системы в Европе станут единой платформой.
    Планируется объединение систем обработки информации в единую вычислительную систему в обозримой перспективе. Такую цель перед собой поставило Европейская компания по развитию высокопроизводительных вычислений EuroHPC JU. И речь идет уже о практической реализации задачи. Идет сбор заявок от тех, кто способен реализовать эту задачу на практике.
  • 19/09 AMD представила новое поколение серверных процессоров - EPYC 8004 Siena
    AMD представила новое поколение серверных процессоров - EPYC 8004 Siena
    В скором времени на рынок поступят чипы EPYC 8004, названные Siena. Это — уже четвертая модификация в линейке EPYC. Предполагается, что на базе чипов можно строить системы связи и периферийных вычислений. В плане архитектуры новый чип ничем не отличается от предыдущего поклонения. Производители вновь остановили внимание на ядрах Zen 4c. Именно они ранее стали базой для чипов EPYC Bergamo и процессоров со 128 ядрами, архитектурой x86 и поддержкой AVX-512. До AMD такие процессоры не производил никто.
  • 18/09 Intel разрабатывает стеклянные подложки для более плотной компоновки чипов
    Intel разрабатывает стеклянные подложки для более плотной компоновки чипов
    Компания Intel снова привлекает внимание к своей продукции. Уже запланирована презентация стеклянных подложек для размещения чипов. Изменения затронут и компоновку компонентов процессорных систем. Но пока — все на уровне интриг. Пользователи оценят новинку только к концу десятилетия. Представители разработчика считают, что именно при помощи стеклянных подложек производители чипов смогут в полной мере реализовать положения закона Мура по удвоению количества транзисторов каждые 18 месяцев. Это позволит создавать уникальные вычислительные системы для дата-центров и супер ПК.
  • 25/08 VMware анонсировала внушительные обновления для VMware Cloud и Tanzu
    VMware анонсировала внушительные обновления для VMware Cloud и Tanzu
    Компания не просто подготовила десятки разрозненных приложений и сервисов. Пользователь получает доступ к комплексам: VMware Cloud: Essentials, Standard, Pro, Advanced и Enterprise. Первый интегрированный комплект был наиболее простым. Функционал каждого последующего увеличивался.
  • 25/08 IBM представила ленточный привод TS1170 под картриджи JF
    IBM представила ленточный привод TS1170 под картриджи JF
    Корпорация IBM сообщает о выводе на рынок ленточного привода TS1170. Предполагается, что после этого системы архивирования данных будут работать более производительно. А особые технологии шифрования данных AES-256 и введение «воздушного зазора» (air gap) снижают вероятность утраты (порчи) данных на разных этапах работы.
  • 08/08 AWS выпустила инстансы Amazon EC2 M7i-flex и EC2 M7i
    AWS выпустила инстансы Amazon EC2 M7i-flex и EC2 M7i
    AWS сообщает о том, что пользователи получают доступ к инстансам Amazon EC2 M7i-flex и EC2 M7i. В их основе — чипы Intel Xeon Sapphire Rapids, которые подстраиваются под потребности каждого заказчика. Сейчас чипы применяют исключительно в системах AWS. Разработчики сообщают, что при переходе на новые процессоры пользователи фиксируют прирост производительности не менее 15%. В качестве объекта для сравнения использовались иные процессоры Intel, востребованные в работе дата-центров.
  • 08/08 HighPoint сообщила о начале производства карт расширения RocketAIC 7749EM/EN.
    HighPoint сообщила о начале производства карт расширения RocketAIC 7749EM/EN.
    Их основное предназначение — создание SSD-массивов, работающих на высоких скоростях. А уже массивы станут компонентом рабочей станции Apple Mac Pro. На данный момент речь пока идет о моделях, запущенных в 2023 году и базирующихся на платформе Apple M2 Ultra. Представители компании-производителя сообщают, что карта расширения будет полезна и в вычислительных системах, работающих под управлением ОС Windows и Linux.
  • 21/07 Компания IBM анонсировала обновление линейки флеш-хранилищ под названием FlashSystem
    Компания IBM анонсировала обновление линейки флеш-хранилищ под названием FlashSystem
    В производства снимается модель начального уровня 5035. Взамен пользователи получат устройства серии 5045. Ее особенность — наличие двух контроллеров. Производитель уже сообщил, что новые хранилища практически невозможно взломать. И по объему возможностей новинка мало уступает более совершенным и дорогим аналогам.
  • 21/07 Компания GigaIO сообщила о выводе на рынок системы SuperNODE
    Компания GigaIO сообщила о выводе на рынок системы SuperNODE
    Супер ПК позволит разрешать ресурсозатратный проблемы, в том числе в сфере искусственного интеллекта. Основа — GigaIO FabreX с выбранным количеством ускорителей. Разработчики также сообщают, что отказались от использования архитектур InfiniBand и NVIDIA NVLink в пользу FabreX, построенной на PCI Express из-за минимизации времени срабатывания. К тому же выбранная архитектура позволяет использовать совместно GPU, FPGA, хранилища данных и прочие элементы.