Единый WLAN/Bluetooth чип одобрен производителями мобильных компьютеров
Из неофициальных источников стало известно, что компания HP одобрила новое решение от Ralink Technology – объединение модулей стандартов передачи данных Bluetooth и 802.11n (Wi-Fi) в одном микрочипе. Ожидается, что чипы RT3090BC4 появятся на рынке со второго квартала 2010 годы, а использовать их будет не только HP.
Применение одного блока RT3090BC4, сочетающего в себе модули Wi-Fi и Bluetooth, дает возможность значительно снизить количество компонентов, устанавливаемых в компьютере для обеспечения связи по этим стандартам. Кроме того, такое решение снижает и стоимость устройства.
Пока спрос на единые WLAN/Bluetooth чипы не слишком высок, но сам факт их одобрения компаниями HP, Quanta Computer, ASUSTeK Computer и Compal Electronics обеспечит повышение популярности нового решения от Ralink.