AMD презентует масштабный APU Instinct MI300: 13 чиплетов в LGA-упаковке

На главной выставке технологий CES 2023 начинается демонстрация сенсационных достижений. В частности, AMD представляет свою новинку — APU Instinct MI300. Это — не просто чип, а наиболее сложный и масштабный из всех разработанных корпорацией. Только транзисторов, из которых состоят ядра CPU и GPU, чип объединяет 146 млрд. Также пользователи получают I/O-контроллер и блоки памяти HBM3. Предусмотрена и вспомогательная логика. Для примера нужно отметить, что предыдущий «рекордсмен» от Intel Xeon Max остановился на 100 млрд. А чип NVIDIA Grace Hopper на этом фоне и вовсе кажется маломощным. Здесь миллиардов «всего» 80.

Шины Infinity Fabric позволили создать из всех перечисленных компонентов единое устройство. Но по факту чиплеты являются узлами сложной многоуровневой решетки. И для изготовления чиплетов AMD использует сразу несколько технологий: 6 нм (4 чиплета), 5-нм (9 чиплетов).

На базе чиплетов 6-нм сформирована активная вспомогательная база. Здесь расположен I/O-контроллер. Он же позволяет организовать работу с блоками памяти. На базе чиплетов 6-нм организована и вспомогательная логика. Чиплеты 5-нм относятся к улучшенным. Они являются базой для организации вычислительных ядер. Презентованный чип содержит 24 CPU-ядра. Для них производитель выбрал архитектуру Zen 4. Информация о количестве CDNA-ядер, их архитектуре в официальных данных от разработчика пока отсутствует. Здесь нужно вернуться к тому, что архитектура Zen 4 предполагает применение 8-ядерных чиплетов. На практике это означает, что 3 чиплета 5-нм в новинке относятся к процессорным.

Предварительные данные показывают, что чип оснащен сразу 8 НВМЗ. А это — 128 Гбайт памяти. Соответственно, шина может в ширину доходить до 8192 бит. А пропускная способность при таких параметрах может и превысить 5 Тбайт/сек. Если говорить, например, о системах искусственного интеллекта (основанных на формате FP8), новинка от AMD по эффективности может в 8 раз превосходить MI250X. При этом энергоэффективность повышается в 5 раз. О таких же показателях по энергоэффективности информируют и разработчики Intel, которые уже анонсировали на 2024 год презентацию APU Falcon Shores.

О том, какой объем электроэнергии будет потреблять чип, какой объем тепла выделять, пока достоверно неизвестно. Но Tom's Hardware сообщает, что у MI300 будет LGA-упаковка (SH5). Она очень похожа на ту, что имеется у новейших EPYC Genoa. Представители AMD на конференции подчеркивали, что первый чип уже работает и проходит тесты. Официально чип будет представлен публике ближе к концу 2023 года. Но ожидать, что Instinct MI300 запустят в массовое производство, не стоит.

Источник: servernews